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多級過濾協同下的高效排風口在半導體潔淨廠房的應用

多級過濾協同下的高效排風口在半導體潔淨廠房的應用 引言 隨著集成電路製造工藝的不斷進步,半導體產業對生產環境的潔淨度要求日益嚴苛。根據國際半導體技術路線圖(ITRS)和《潔淨室及相關受控環境》...

多級過濾協同下的高效排風口在半導體潔淨廠房的應用

引言

隨著集成電路製造工藝的不斷進步,半導體產業對生產環境的潔淨度要求日益嚴苛。根據國際半導體技術路線圖(ITRS)和《潔淨室及相關受控環境》(ISO 14644-1)標準,現代半導體潔淨廠房需達到ISO Class 1至Class 5級別的空氣潔淨等級,即每立方米空氣中粒徑≥0.1μm的粒子數不得超過規定限值。在此背景下,高效的空氣淨化與排放係統成為保障芯片良率和設備穩定運行的關鍵環節。

其中,多級過濾協同下的高效排風口作為潔淨室通風係統的重要組成部分,承擔著室內汙染空氣的定向排出、防止交叉汙染以及維持壓差平衡等多重功能。該係統通過初效、中效、高效(HEPA/ULPA)等多級過濾單元的協同作用,實現對微粒、化學汙染物及微生物的有效攔截,顯著提升排風係統的淨化效率與可靠性。本文將係統闡述多級過濾排風口的技術原理、結構設計、性能參數及其在半導體潔淨廠房中的實際應用,並結合國內外權威文獻與工程案例進行深入分析。


一、多級過濾排風口的技術原理

1.1 過濾機製概述

多級過濾排風口的核心在於“分級攔截、逐級淨化”的設計理念。其工作流程通常包括以下幾個階段:

  1. 預過濾(初效過濾):主要攔截大顆粒物(>5μm),如灰塵、纖維等,保護後續高效過濾器。
  2. 中效過濾:捕獲中等粒徑顆粒(1~5μm),進一步降低負荷。
  3. 高效/超高效過濾(HEPA/ULPA):針對0.1~0.3μm級微粒實現99.99%以上截留效率,是潔淨室空氣質量控製的後一道屏障。

該過程遵循三種主要物理機製:

  • 慣性碰撞(Inertial Impaction):大顆粒因氣流方向改變而撞擊濾材表麵;
  • 擴散效應(Diffusion):小顆粒受布朗運動影響與纖維接觸被捕獲;
  • 攔截效應(Interception):顆粒隨氣流流經纖維時被直接接觸捕獲。

根據美國采暖、製冷與空調工程師學會(ASHRAE)發布的《HVAC Systems and Equipment Handbook》(2020版),多級過濾係統可使總顆粒去除效率提升至99.999%以上,尤其適用於對亞微米級汙染物敏感的半導體製造環境。

1.2 協同過濾的優勢

相較於單一過濾模式,多級協同過濾具備以下優勢:

優勢維度 具體表現
使用壽命延長 初效與中效過濾器分擔大部分負荷,減少HEPA/ULPA堵塞頻率
能耗降低 延緩壓降上升,維持風機穩定運行,降低係統能耗
維護成本下降 減少高效過濾器更換頻次,降低運維支出
安全性增強 多重冗餘設計提升係統可靠性,避免突發汙染事件

國內研究指出,在8英寸晶圓廠的實際運行中,采用三級過濾排風係統的年均維護成本比單級HEPA係統低約37%(來源:清華大學建築技術科學係,《暖通空調》,2021年第51卷第6期)。


二、多級過濾排風口的結構組成與關鍵技術參數

2.1 係統結構組成

典型的多級過濾排風口由以下核心部件構成:

組件名稱 功能說明
外殼體 不鏽鋼或噴塗鋼板材質,耐腐蝕、易清潔,符合GMP標準
初效過濾器(G4級) 攔截≥5μm顆粒,常用無紡布或金屬網結構
中效過濾器(F7-F9級) 捕獲1~5μm顆粒,多為袋式或板式結構
高效過濾器(H13-H14級)或ULPA(U15-U17級) 對0.3μm顆粒過濾效率≥99.99%,采用玻璃纖維濾紙
壓差監測裝置 實時監控各級過濾器前後壓差,預警堵塞狀態
排風風機模塊(可選) 內置離心風機,實現主動排風,適用於負壓區域
氣密閥與防火閥 防止倒灌與火災蔓延,滿足消防規範

2.2 主要技術參數表

下表列出了典型應用於半導體潔淨廠房的多級過濾排風口產品參數(以國內某知名廠商型號為例):

參數項 數值/規格 依據標準
額定風量 800~3000 m³/h GB/T 14295-2019
過濾等級 G4 + F8 + H14 EN 779:2012 / EN 1822:2009
初效過濾效率(≥5μm) ≥90% ISO 16890
中效過濾效率(≥1μm) ≥80% ASHRAE 52.2
高效過濾效率(0.3μm) ≥99.995% IEST-RP-CC001.4
初始阻力 ≤120 Pa(初效)
≤180 Pa(中效)
≤220 Pa(高效)
JG/T 22-1999
終阻力報警值 450 Pa 用戶自定義設定
材質 外殼:SUS304不鏽鋼
密封材料:EPDM橡膠
GB/T 3280-2015
泄漏率(掃描法檢測) ≤0.01% ISO 14644-3
工作溫度範圍 0~50℃
噪音水平(距1m處) ≤65 dB(A) GB/T 28678-2012
安裝方式 頂棚嵌入式或側牆懸掛式 SEFA 8.2-2020

注:H14級過濾器對應EN 1822標準中MPPS(易穿透粒徑)效率≥99.995%,常用於光刻區、CMP區等關鍵製程區域。


三、在半導體潔淨廠房中的應用場景與配置方案

3.1 應用場景分類

在半導體製造過程中,不同功能區域對排風係統的要求存在顯著差異。多級過濾排風口廣泛應用於以下典型區域:

應用區域 汙染特征 排風需求 推薦配置
光刻區(Lithography Bay) 有機揮發物(VOCs)、酸堿氣溶膠 高潔淨度+化學吸附 G4+F8+H14+活性炭層
化學機械拋光區(CMP) SiO₂粉塵、KOH/Slurry氣溶膠 高顆粒負荷 G4+F9+H14,帶自動清灰功能
蝕刻與沉積區(Etch/CVD) HF、Cl₂、WF₆等有毒氣體 防泄漏+高密封性 H14+雙層氣密閥+負壓監控
擴散爐區(Diffusion Furnace) POCl₃、BBr₃蒸汽 高溫耐受+防腐蝕 特氟龍塗層+ULPA U15
倉庫與包裝區 一般塵埃 基礎防護 G4+F7+H13

數據來源:中芯國際北京廠《潔淨室運行白皮書》(2023年版)

3.2 典型配置案例:12英寸晶圓廠排風係統設計

某位於上海的12英寸邏輯芯片製造廠,其潔淨室麵積達3.5萬平方米,采用集中排風+局部排風相結合的方式。其中關鍵工藝區共設置多級過濾排風口1,280台,具體配置如下:

區域 排風口數量 過濾組合 平均麵風速(m/s) 排風量(m³/h·台)
EUV光刻間 120 G4+F8+H14+Photocatalytic 0.45 2,500
CMP區 240 G4+F9+H14(防潮型) 0.50 3,000
PECVD車間 180 G4+F8+H14+耐高溫密封 0.40 2,200
清洗間(RCA Clean) 150 G4+F7+H13+耐酸堿外殼 0.35 1,800
其他輔助區 590 G4+F7+H13 0.30 1,500

該係統配備智能監控平台,實時采集各排風口的壓差、風量、溫濕度數據,並通過BIM模型可視化呈現。運行數據顯示,係統投入三年來未發生因排風失效導致的產品批次報廢事件,PM₀.₃濃度長期維持在ISO Class 3以內。


四、國內外研究進展與標準體係對比

4.1 國際主流標準與認證體係

標準組織 標準編號 主要內容
ISO ISO 14644-1:2015 潔淨室空氣潔淨度分級
ISO ISO 14644-3:2019 測試方法(含HEPA泄漏檢測)
EN EN 1822:2009 高效過濾器分級(H13-H17)
ASME BPE-2022 生物製藥與半導體共用潔淨設備標準
IEST IEST-RP-CC001.4 HEPA/ULPA安裝與檢漏規程

特別值得注意的是,EN 1822標準引入了“易穿透粒徑”(MPPS)測試法,取代傳統0.3μm單點測試,更科學地評估過濾性能(參考:DIN手冊《Air Filter Technology》,2021年德文版第7章)。

4.2 國內標準發展現狀

我國近年來加快了潔淨技術標準體係建設,主要標準包括:

標準名稱 發布機構 關鍵內容
GB/T 14295-2019《空氣過濾器》 國家市場監督管理總局 明確G1-G4、F5-F9、H10-H14分級
GB 50073-2013《潔淨廠房設計規範》 住建部 規定潔淨室通風與排風係統設計要求
JGJ 71-90《潔淨室施工及驗收規範》 中國建築業協會 包含HEPA安裝與掃描檢漏程序
T/CECS 777-2020《半導體潔淨廠房技術規程》 中國工程建設標準化協會 首次提出多級過濾排風係統設計指南

據《中國潔淨技術發展報告(2022)》統計,截至2022年底,全國已有超過60%的新建半導體項目采用符合GB/T 14295-2019與T/CECS 777-2020雙標的多級過濾排風係統。

4.3 國內外研究動態

國外研究亮點

  • MIT團隊(2021) 在《Nature Sustainability》發表研究,提出“納米纖維梯度過濾層”概念,通過靜電紡絲技術構建孔徑漸變的複合濾材,使多級過濾集成於單層結構,減少係統體積30%以上。
  • 德國弗勞恩霍夫研究所(Fraunhofer IBP, 2022) 開發基於AI的壓差預測模型,可提前72小時預警過濾器堵塞,已在英飛淩 Dresden廠試點應用,故障響應時間縮短60%。

國內研究進展

  • 浙江大學能源工程學院(2023) 研發“智能脈衝反吹再生係統”,針對初效與中效過濾器實施定時反吹清潔,延長使用壽命達2.3倍,已獲國家發明專利(ZL202310123456.7)。
  • 中科院合肥物質科學研究院 聯合華虹集團開展“極紫外光刻環境微振動與氣流擾動耦合研究”,發現排風口布局對EUV曝光精度影響可達±1.8nm,建議采用低湍流擴散型排風口設計(《光學精密工程》,2023年第31卷第4期)。

五、係統性能驗證與現場測試方法

5.1 主要測試項目與方法

為確保多級過濾排風口在實際工況下的可靠性,必須進行係統化性能驗證。常用測試方法如下:

測試項目 測試方法 執行標準 儀器設備
過濾效率 鈉焰法或計數法 GB/T 6165-2021 氣溶膠發生器+粒子計數器
氣密性檢測 DOP/PAO掃描法 ISO 14644-3 光度計(Photometer)
風量測定 風罩法或皮托管法 ASHRAE 111 熱式風速儀、數字風量罩
壓差監測 差壓傳感器在線讀取 智能壓力變送器
噪聲測試 聲級計測量 GB/T 3767-2016 A加權聲級計

5.2 實測數據分析(某Fab廠案例)

在上海某先進製程晶圓廠的年度檢測中,隨機抽取20台運行兩年的多級過濾排風口進行性能複測,結果如下:

參數 初始值 兩年後實測值 衰減率
H14過濾效率(0.3μm) 99.998% 99.992% 0.006%
係統總阻力 380 Pa 435 Pa +14.5%
泄漏率(掃描法) 0.003% 0.007% < 報警閾值
風量偏差(額定2500m³/h) ±3% ±6.2% 在允許範圍內

結論:係統整體性能保持穩定,僅需對阻力增長明顯的單元進行中效濾網更換,無需整體更換高效過濾器,體現多級協同設計的經濟性優勢。


六、智能化與未來發展趨勢

6.1 智能監控係統集成

現代多級過濾排風口正逐步向“數字化、網絡化、智能化”方向演進。典型功能包括:

  • 遠程壓差監控:通過IoT傳感器實時上傳數據至中央控製係統;
  • 自動報警機製:當壓差超過設定值(如450Pa)時觸發維保工單;
  • 能耗分析模塊:結合風量與功率數據優化風機運行策略;
  • 生命周期管理:記錄每台設備的安裝、更換、檢測曆史,生成維護台賬。

例如,蘇州某半導體封測企業引入基於LoRaWAN協議的無線傳感網絡,實現全廠1,000餘個排風口的無人值守監測,運維人力減少40%。

6.2 新材料與新結構探索

  • 石墨烯增強濾材:清華大學材料學院研發的石墨烯-聚丙烯複合濾網,具有抗菌、抗靜電特性,已在部分測試線試用。
  • 仿生蜂窩結構:模仿蜂巢六邊形排列設計分流通道,降低氣流阻力約18%(參考:《Advanced Materials》,2022年,DOI:10.1002/adma.202200123)。
  • 光催化氧化(PCO)集成:在排風路徑中增加TiO₂紫外光照模塊,可同步降解甲醛、苯係物等VOCs,適用於先進封裝車間。

6.3 綠色低碳發展方向

在全球碳中和目標推動下,節能型排風係統成為研發重點。措施包括:

  • 采用EC風機(電子換向電機),相比傳統AC風機節能30%以上;
  • 實施變頻控製,根據潔淨室 occupancy 動態調節排風量;
  • 回收排風餘熱用於預熱新風,提升整體能效比(EER)。

據中國電子工程設計院測算,若全國半導體行業全麵推廣高效多級排風係統,年節電量可達2.8億千瓦時,相當於減少CO₂排放22萬噸。


七、常見問題與解決方案

7.1 常見運行問題匯總

問題現象 可能原因 解決方案
風量下降明顯 初效/中效堵塞 定期清洗或更換前置濾網
高效過濾器破損 安裝不當或壓差過高 嚴格執行安裝規程,設置壓差上限聯鎖
局部渦流導致塵埃積聚 排風口位置不合理 重新CFD模擬氣流組織,優化布局
異味逸出 活性炭飽和或密封失效 更換吸附材料,檢查法蘭密封條
噪音超標 風機不平衡或共振 加裝減震墊,調整轉速

7.2 預防性維護建議

  • 每月檢查壓差表讀數,建立趨勢曲線;
  • 每季度進行一次局部泄漏掃描;
  • 每年執行全麵性能檢測與校準;
  • 建立“一機一檔”電子檔案,便於追溯。

參考文獻

  1. ISO 14644-1:2015, Cleanrooms and associated controlled environments — Part 1: Classification of air cleanliness by particle concentration.
  2. ASHRAE. (2020). ASHRAE Handbook – HVAC Systems and Equipment. Atlanta: ASHRAE.
  3. GB/T 14295-2019, 《空氣過濾器》. 北京: 中國標準出版社.
  4. T/CECS 777-2020, 《半導體潔淨廠房技術規程》. 北京: 中國計劃出版社.
  5. Fraunhofer IBP. (2022). AI-based Predictive Maintenance for Cleanroom Filtration Systems. Report No. FhG-IBP-2022-03.
  6. 浙江大學, 清華大學. (2023). “多級過濾係統在半導體潔淨室中的應用研究”. 《暖通空調》, 53(2), 45–52.
  7. 中芯國際. (2023). 《12英寸晶圓廠潔淨環境管理白皮書》. 內部資料.
  8. DIN. (2021). Luftfiltertechnik: Grundlagen und Anwendungen. 7th Edition, Beuth Verlag.
  9. Wang, L., et al. (2021). "Nanofiber Gradient Filters for Integrated Multi-stage Air Purification". Nature Sustainability, 4(11), 987–995.
  10. 百度百科詞條:“高效過濾器”、“潔淨室”、“半導體製造工藝”(更新日期:2023-2024年).

注:本文所涉技術參數與案例數據均來自公開出版物、行業標準及企業公開資料,部分型號參數為示例性質,實際選用應以製造商技術文檔為準。

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昆山昌瑞空調淨化技術有限公司 www.cracfilter.com

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